平面拋光機(jī)的首要意圖是改進(jìn)拋光速率，因而能夠削減磨削進(jìn)程中發(fā)生的損害層。假如速率十分高，也會(huì)使拋光損害層不會(huì)造成過(guò)錯(cuò)的安排，不會(huì)影響觀察到的資料安排。假如是運(yùn)用粗磨，能夠起到去除磨削損害層的影響，也有負(fù)面影響，將深化拋光層時(shí)的傷害。

　　超精細(xì)雙面拋光加工技能設(shè)備，包含雙面拋光機(jī)拋光完畢后點(diǎn)檢測(cè)和進(jìn)程操控設(shè)備、清洗設(shè)備、廢物處理和測(cè)驗(yàn)設(shè)備等，消耗品包含拋光墊拋光液。超精細(xì)雙面拋光進(jìn)程首要包含拋光，清洗后和丈量測(cè)驗(yàn)等幾個(gè)部分。

　　因而，超精細(xì)拋光系統(tǒng)包含許多變量：芯片本身變量、拋光液、拋光墊拋光機(jī)流程變量，等等，超精細(xì)雙面拋光進(jìn)程的三個(gè)關(guān)鍵參數(shù)是拋光機(jī)，拋光墊拋光液，相互匹配和各自的特點(diǎn)對(duì)工件表面質(zhì)量的影響。

　　假如要運(yùn)用更多的細(xì)磨時(shí)能夠大大削減拋光損害層，但拋光的速度。解決問(wèn)題的首要辦法是在拋光階段，能夠大略的拋光，第一次穿了損害層，然后進(jìn)行打磨拋光，用來(lái)鏟除拋光層受損。所以不要嚴(yán)重的加快了速度，但也是削減損害的影響。平面拋光機(jī)運(yùn)用辦法比較簡(jiǎn)單，拋光進(jìn)程自動(dòng)化。